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X-RAY膜厚測量儀的基本操作軟件是WINFTM V6 LIGHT，在這件軟件的支持下可以同時間測量多至層鍍層、或進行多至5元素的合金分析、又或是最多測量兩個正離子的藥水濃度測量分析,用于電子元器件,半導體,PCB,汽車零部件,功能性電鍍,裝飾件,連接器等多個行業. 高性能、高精密、高分辨。

X-RAY膜厚測量儀的一般技術規格:
1.使用的范圍:用于測量薄膜層的厚度及電鍍藥水中的成份分析.
2.元素范圍 :從CL(17)to鈾(92),同時可檢測多至5個元素,甚至多到24種元素也可檢測.
3.測量方向:X射線方向是由上向下的設計.
4.X射線源:鎢靶及鈹窗口的X-射線管
5.高壓: 可調節30KV,40KV,50KV
6.準值器:0.3mm,(選配圓形0.1mm,0.2mm,長方形0.3mm*0.05mm)
7.接收器:比例接收器
8.采用高解像的CCD彩色攝影機來監測測量位置,影像的攝影是與基本X-射線光束在相同的軸上,在對焦方便可作手動或自動對焦,對位的十字線是可以調校其刻度及測量點的大小,而且可以調節照明用的發光二極管的光亮度.

X-RAY膜厚測量儀是可用于鍍層分析,有限的控制生產品質.德國菲希爾銅層膜厚分析儀原廠出口,質量有所保證, 并且穩定性高,測量準確.

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