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合金鍍層測量儀遵循ASTM B568，DIN ENISO 3497國際標準，主要基于WinFTM? V6L核心控制軟件的鍍層厚度測量和材料分析的X-射線系統(tǒng)，采用全新數(shù)學(xué)計算方法,采用最新的FP（Fundamental Parameter）、DCM (Distenco Controlled Measurement)及強大的電腦功能來進行鍍層厚度的計算，在加強的軟件功能之下，簡化了測量比較復(fù)雜鍍層的程序，甚至可以在不需要標準片之下，一樣精準測量。

合金鍍層測量儀的特點：
A：區(qū)別材料并定性或定量測量合金材料的成份百分含量可同時測定最多4層及24種元素。 
B ：精確度領(lǐng)先于世界
C ：數(shù)據(jù)統(tǒng)計報告功能允許用戶自定義多媒體分析報告格式，以滿足您特定的分析報告格式要求,如在分析報告中插入數(shù)據(jù)圖表、測定位置的圖象、CAD文件等。 
D ：統(tǒng)計功能提供數(shù)據(jù)平均值、誤差分析、最大值、最小值、數(shù)據(jù)變動范圍、相對偏差、UCL(控制上限)、LCL(控制下限)、CpK圖、直方圖、X-bar/R圖等多種數(shù)據(jù)分析模式。能夠測量多種幾何形狀各種尺寸的樣品； 
E ：可測量任一測量點

合金鍍層測量儀應(yīng)用方面: 
罩性金屬鍍層厚度測量，  例如Zn；Cr；  Cu；  Ag；  Au；Sn等  合金(兩樣金屬元素)鍍層厚度測量，  例如：  SnPb；  ZnNi；  及NiP(無電浸鎳)在Fe上等 
合金(三檬金屬元素)鍍層厚度測量，  例如：  AuCuCd在Ni上等 
雙鍍層厚度測量，  例如：Au／Ni在Cu  上；  Cr／Ni在Cu上；Au／Aq在Ni上；Sn／Cu在黃銅上等 
雙鍍層厚度測量(其中一層是合金層)，  例如：  SnPb／Ni或Au／PdNi在青銅上等 
三鍍層，  例如：  Cr／Ni／Cu在塑膠或在鐵上 
金屬成份分析，  最多可以分析四種金屬元素 


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