金霖電子(香港)有限公司深圳分公司

金屬鍍層測厚儀用于測量電子元器件，半導體，PCB，汽車零部件，功能性電鍍，裝飾件，連接器……適用于所有有凹凸的機械部件與電路板的底部的鍍層厚度．金屬鍍層測厚儀采用獨一無二的WinFTM?（版本3（V.3）或版本6（V.6））軟件是儀器的核心，可以使儀器在沒有標準片校準并保證一定測量精度的情況下測量復雜的鍍層系統，同時可以對包含多達24種元素的材料進行分析（使用WinFTM? V.6軟件）．

金屬鍍層測厚儀主要特點 
  ★搭載樣品尺寸的兼容性，能夠通過一臺儀器測量，從電子部件、電路板到機械部件等高度較高的樣品 
  ★具有焦點距離切換功能，適用于有凹凸的機械部件與電路板的底部進行測量 
  ★彩色CCD攝像頭，通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量，避免直接接觸或破壞被測物。 
  ★鹵素燈照明 


金屬鍍層測厚儀應用范圍如下： 
單一鍍層：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。 
二元合金層：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。 
三元合金層：例如Ni上的AuCdCu合金。 
雙鍍層：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。 
雙鍍層，其中一個鍍層為合金層：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。 
最多24種鍍層（使用WinFTM? V.6軟件）。 
分析多達4種（或24種－使用V.6軟件）元素。 
分析電鍍溶液中的金屬離子濃度。 

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