東莞市貝戈斯電子材料有限公司

 ；貝格斯Bergquist  ；Gap Filler 3500S35(雙組分) 導熱固體膠特點：雙組分配方便易于儲存觸變特性使其容易點膠超好貼服性，針對易碎和低壓力應用設計室溫固化及加速固化應用：汽車電子，獨立元器件到外殼，PCBA到外殼，光纖通訊設備規格：密度：（g/cc）:2.9硬度（Shore00）:32絕緣強度（V/mil）:>；275導熱系數：3.6W/m-KGap Filler間隙填充材料提供了卓越的導熱性能并且是使用液態點膠設備的理想產品，作為在現場成型的彈性體，針對不平整的板子起伏，他們的超級貼服性特性提供了無限大的厚度覆蓋。他們理想的應用于易碎的和低應力應用場合，比如電源電子和獨立元器件。他們的低粘性可以確保點膠設備在壓力較低的情況下，提供更快的流量，壓力過高會使膠類分解且影響機械性能。固化后，形成干的可觸摸的表面，沒有固化副產物，可以得到干凈的裝配件。