東莞市貝戈斯電子材料有限公司

 ；霍尼韋爾Honeywell PTM3180導熱硅膠片霍尼韋爾PTM3180，使用高性能的聚合體和特制的填料技術，有助于優化導熱性能，同時幫助客戶更方便地存儲和使用該材料。霍尼韋爾PTM3180是一種具有極高導熱性的相變材料 (PCM)，在室溫下保持固態，因此很容易用于各種用途。如果周圍環境超過特定溫度，它會成為半液態，從而提供優秀的潤濕特性，能夠填補散熱器和芯片的不規則表面縫隙及氣泡。這種新材料基于一種新型的聚合物 PCM 系統，在日常的工作溫度范圍內，它展示出極佳的界面潤濕性能。它能夠最大程度減少界面熱阻，從而加強散熱、在可靠性測試中保持極佳性能，并以極具競爭優勢的成本得以大規模使用。這種材料可以以片狀和點膠兩種形式提供。“這種新產品采用了我們的專有配方，解決了導熱材料所面臨的多種挑戰，例如優良的熱機械可靠性、有助于空隙填充和翹曲控制的極佳可壓縮性，以及熱循環之后不會外溢和降解。霍尼韋爾PTM3180在 45 攝氏度時發生相變，可以提供熱傳導所需的界面性能，并有效降低界面接觸熱阻。產品可根據用途進行定制。目前可以提供成卷的片狀產品，厚度為 10 mil(0.25毫米)。