東莞市貝戈斯電子材料有限公司

 ；貝格斯Bergquist Gap Filler 1000(雙組分) 導熱固體膠特點：超好貼服性，針對易碎和低壓力應用設計室溫固化及加速固化100%固體-沒有固化副產品超好的高低溫機械和化學穩定性應用：汽車電子，電腦和周邊，通訊，導熱吸震，在任何產生熱量的半導體和散熱器之間規格：密度：（g/cc）:1.6硬度（Shore00）:30絕緣強度（V/mil）:>；500導熱系數：1.0W/m-K