新控自動(dòng)化XK-CL1800全自動(dòng)單頭半導(dǎo)體鋁線鍵合機(jī)產(chǎn)品介紹書

設(shè)備構(gòu)成
自動(dòng)上料系統(tǒng)，自動(dòng)下料系統(tǒng)，自動(dòng)送料系統(tǒng)，焊頭系統(tǒng)，數(shù)據(jù)及圖像顯示器，自動(dòng)送線系統(tǒng)，主控箱，
UPH:  每小時(shí)2300-2600條線
X-Y-Z  三軸驅(qū)動(dòng)控制，顯微鏡目檢系統(tǒng)
 
設(shè)備工作原理
在引線框架的自動(dòng)裝片工藝完成后，利用設(shè)備的自動(dòng)上料系統(tǒng)加載，然后通過(guò)自動(dòng)送料系統(tǒng)傳送到焊接
區(qū)域，焊頭系統(tǒng)按照設(shè)定的焊接參數(shù)及位置進(jìn)行超聲波焊接，焊接完成后的框架通過(guò)自動(dòng)送料系統(tǒng)傳送
到下料系統(tǒng)，設(shè)備操作者將焊接完成的引線框架拿走，送下一個(gè)生產(chǎn)工序處理.
設(shè)備用途
主要用于功率器件（TO-220、TO-3P封裝大、中功率三極管、可控硅、場(chǎng)效應(yīng)管、大電流快恢復(fù)二極管、肖特基二極管）的芯片和管腳的電器連接，適用鋁線范圍為  125～500um
設(shè)備規(guī)格
焊接區(qū)域：標(biāo)準(zhǔn)30*50毫米、非標(biāo)70*70  毫米
Z  軸：最大移動(dòng)距離  50  毫米，1.25  微米分辨率
旋轉(zhuǎn)軸：±220  度，  0.08  度分辨率
功率需求：180————240V  交流電，50/60  赫茲
功率消耗：220  伏特時(shí)  7.5  安培
氮?dú)庑枨螅簾o(wú)
顯微鏡系統(tǒng)：?jiǎn)屋S立體縮放，帶  Y  軸可調(diào)滑軌
顯示器：17  寸彩色平面顯示
工作面高度：距地面  990————1050  毫米可調(diào)
占地尺寸：長(zhǎng)  1735  毫米寬  1280  毫米
凈重：682  公斤
粗線焊頭：可旋轉(zhuǎn)型，標(biāo)準(zhǔn)前切刀
換能器：  標(biāo)準(zhǔn)  60K  赫茲，其他頻率可按客戶要求制造
焊接壓力：50————1500  克
焊頭拉力測(cè)試：
粗線處理
鋁線線徑：直徑  125————500  微米，大于  125  微米推薦使用前刀
送線系統(tǒng)：帶光學(xué)編碼器的馬達(dá)控制送線器
漏焊線檢測(cè)：放線檢測(cè)
最大弧高：40  毫米
最小送線長(zhǎng)度檢測(cè)：2  毫米送線
線軸尺寸：50——-120  毫米外徑22——-45  毫米寬度10——-11  毫米內(nèi)徑
圖像識(shí)別/光學(xué)/照明
可視系統(tǒng)：XK  圖像識(shí)別系統(tǒng)
數(shù)字縮放功能：有效
芯片旋轉(zhuǎn)：在點(diǎn)/雙點(diǎn)模式下從標(biāo)稱處±7  度.在邊緣模式下從標(biāo)稱處±20  度
系統(tǒng)配置
CPU：VME  實(shí)時(shí)功率電腦，CPCI  帶數(shù)據(jù)管理功能奔騰處理器
文件存儲(chǔ)：硬盤.
通信接口：串口，以太網(wǎng)接口，USB  口，打印機(jī)接口，SECE/GEM  接口(選件)
操作系統(tǒng)：Windows  XP  系統(tǒng)
每程序最多焊點(diǎn)數(shù)：100  點(diǎn)
引線框架上下料系統(tǒng)
緊固裝置：可移動(dòng)式，垂直可移動(dòng)墊板，水平可移動(dòng)墊板，矩陣型
框架尺寸：長(zhǎng)度  160————260  毫米，寬度  18————72  毫米
步進(jìn)系統(tǒng)：程孔間距，8.25  微米分辨率，應(yīng)用矩陣模塊是最大間距  40  毫米，其他模塊  66  毫米
步進(jìn)時(shí)間：典型  TO-220  元件時(shí)  150  毫秒(含緊固時(shí)間)
步進(jìn)器精度：±35  微米
料盒尺寸：寬  20——-80  毫米高  50——-170  毫米長(zhǎng)  115——-265  毫米
料盒間距：程控可調(diào)，最小  3  毫米