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THERMAL，THERMALEMMI，THERMALEMISSION，THERMALEMISSIONMICROSCOPE，THERMAL紅外熱成像，THERMAL定位，THERMAL漏電，THERMAL技術，在近年來越來越為電子及半導體行業所認可和使用，其在整板和器件級失效分析是一個快速和易用的手段，我們都知道電的失效通常會從兩個角度表現出來，光異常用EMMI，熱異常用thermal，兩個技術有一部分重疊，即EMMI和Thermal都可以發現的缺陷，而有一部分又是emmi能看到，而thermal看不到，另一部分是Thermal能看到，而emmi看不到。
THERMAL對PCB漏電及芯片漏電，PCB短路及芯片短路，芯片靜電擊傷，芯片閂鎖等的定位有很好的效果，作為無損分析如XRAY，SAT技術的一個補充，而EMMI技術一定要開封，Thermal技術則是一個很好的替代，可以定位PCBA，可以定位沒有package的樣品，可以定位die上面的缺陷，當然thermal也有其短板，例如optotherm在中國區的應用中心的這臺Sentris，雖然功能強大，但分辨率只有5um，當然這對絕大多數用戶已經足夠了的，且價格也是能夠承受的，
THERMALEMISSIONMICROSCOPE技術，將紅外熱分析和LockinThermography的鎖相技術相結合，大大提高溫度分辨率達到0.001℃，可以分辨對于微弱電流異常造成的熱異常，可以用來分析封裝器件，開封器件，甚至PCB和PCBA板，是失效分析和缺陷定位的一個利器

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