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半導體博曼X-RAY膜厚儀是一款可靠的采用X-射線熒光方法和獨特的微聚焦X-射線光學方法來測量和分析微觀結構鍍層的測量系統。
  它的出現解決了分析和測量日趨小型化的電子部件，包括線路板，芯片和連接器等帶來的挑戰。這種創新技術的，目前正在申請專利的X-射線光學可以使得在很小的測量面積上產生很大的輻射強度，這就可以在小到幾?reg 微米的結構上進行測量。在經濟上遠遠優于多元毛細透鏡的BOWMAN專有X-射線光學設計使得能夠在非常精細的結構上進行厚度測量和成分分析。博曼膜厚儀可以勝任測量傳統的鍍層厚度測量儀器由于X-射線熒光強度不夠而無法測量到的結構。具有強大功能的X-射線可以分析包含在金屬鍍層或合金鍍層中多達25種獨立元素的多鍍層的厚度和成分。有需要的朋友請來電咨詢希望我們能成為長期的合作伙伴！聯系人：周小姐，聯系電話：0755-29371651
BOWMAN（博曼）電鍍膜厚儀這款型號的主要針對應用客戶群體是：PCB線路板廠，五金制品廠，汽車配件廠， 衛浴水龍頭，螺絲廠，等等五金類企業。它的主要設計是測量樣品室非常之大，同時可能非常方便地測量一些不規則的五金工件樣品。博曼博曼膜厚儀主要特點
　　★搭載樣品尺寸的兼容性，能夠通過一臺儀器測量，從電子部件、電路板到機械部件等高度較高的樣品
　　★具有焦點距離切換功能，適用于有凹凸的機械部件與電路板的底部進行測量
　　★彩色CCD攝像頭，通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量，避免直接接觸或破壞被測物。
　　★鹵素燈照明
　　　　
　　應用領域：
　　1、分析電子部品電鍍層的厚度
　　2、各類五金電鍍件的鍍層厚度管控分析
　　3、各鍍層的成分比例分析。