廈門膠博自動化科技有限公司

觸摸屏全貼合機(jī) 觸摸屏，制造智能手機(jī)的觸摸式面板。 產(chǎn)品優(yōu)勢與特點 點膠、翻轉(zhuǎn)、壓合連續(xù)完成。 雙工位翻轉(zhuǎn)、壓合，效率高。 多點膠頭，可同時點多種不同的膠。 附設(shè)檢測、固化平臺，及時檢測固化。 設(shè)備按無塵標(biāo)準(zhǔn)制造。 所有步驟均智能化設(shè)置。性能參數(shù)技術(shù)參數(shù) 技術(shù)參數(shù)： 貼合產(chǎn)品尺寸：150mmX280mm 貼合板面尺寸：200mmX165mm雙工位，每個工位貼合數(shù)量1片 上下板水平誤差：小于0.02mm 貼合精度：±0.15 mm  點膠行程：8ｍｍ左右Xｍｍ前后Xｍｍ上下， 點膠速度：ｍｍ／ｓ 示教方式：觸摸屏 貼合面壓力：0--3kg/mm 壓合機(jī)構(gòu)上下移動行程：200mm 三軸點膠運動部分： 有效行程：X軸—600mm左右移動；Y軸—200mm前后移動；Z軸—100mm (上下移動 最高速度：X軸—300 mm/s ；Y軸—300 mm/s ；Z軸—300 mm/s 定位精度： ±0.01mm 驅(qū)動方式：伺服電機(jī) 針筒切換高度差：15mm 控制方式：點到點,直線和圓弧差補(bǔ)； 編程方式：示教器或PC編程輸入 壓合機(jī)構(gòu)部分： 貼合板面尺寸：140mmX240mm；雙工位，每個工位貼合數(shù)量1片 上下板水平誤差：小于0.02mm 貼合精度：±0.15 mm 操作方式：觸摸屏及板卡控制 貼合面壓力：0--3kg/cm2 壓縮空氣：4-7kgf 壓合機(jī)構(gòu)上下移動行程：200mm 使用及維護(hù) 點膠、翻轉(zhuǎn)、壓合連續(xù)完成。 雙工位翻轉(zhuǎn)、壓合，效率高。交易說明我們將在30個工作日內(nèi)發(fā)貨期待您的來電 祝您生活愉快其他說明膠博觸摸屏模組全貼合貼合機(jī)是一款專業(yè)用于TP觸摸屏與LCD顯示屏全方位完美貼合，該款設(shè)備以經(jīng)廈門TPK公司量產(chǎn)驗證，技術(shù)非常成熟，經(jīng)多年與TPK公司合作研發(fā)不段更新進(jìn)步, 機(jī)器自動點膠，CCD自動對位,貼合，固化四個動作完成觸摸屏模組全貼合工序，TPK現(xiàn)已訂購大小尺寸超百臺，經(jīng)多年與TPK等多方合作，我們對觸摸屏模組貼合的整套生產(chǎn)工藝非常熟悉，包括花屏，膠水濃度，氣泡問題，溢膠，固化，翻工補(bǔ)救等一系列工藝技術(shù)。希望在電容屏生產(chǎn)方面對你司有所幫助。