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金鎳PCB膜厚測(cè)量?jī)x采用獨(dú)一無(wú)二的WinFTM?（版本3（V.3）或版本6（V.6））軟件是儀器的核心。它可以使儀器在沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)片校準(zhǔn)并保證一定測(cè)量精度的情況下測(cè)量復(fù)雜的鍍層系統(tǒng)，同時(shí)可以對(duì)包含多達(dá)24種元素的材料進(jìn)行分析（使用WinFTM? V.6軟件）

金鎳PCB膜厚測(cè)量?jī)x能夠有效并精確的測(cè)量合金屬成分，只需短短數(shù)秒鐘，所有從17號(hào)元素氯到92號(hào)元素鐳的所有元素都能準(zhǔn)確測(cè)定.可測(cè)量：?jiǎn)我诲儗樱篫n， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。 
二元合金層：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。 
三元合金層：例如Ni上的AuCdCu合金。 
雙鍍層：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。 
雙鍍層，其中一個(gè)鍍層為合金層：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。

金鎳PCB膜厚測(cè)量?jī)x應(yīng)用領(lǐng)域： 
  1、分析電子部品電鍍層的厚度 
  2、各類(lèi)五金電鍍件的鍍層厚度管控分析 
  3、各鍍層的成分比例分析。
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