金東霖科技有限公司

PCB膜厚測試儀采用全新數(shù)學計算方法和最新的FP（Fundamental Parameter）、DCM (Distenco Controlled Measurement)及強大的電腦功能來進行鍍層厚度的計算。創(chuàng)新的高科技X-射線技術(shù)的支持，可對膜層厚度，進行非破壞式的測量，符合國際標準來進行非破壞及不接觸的測量。除了可以測量鍍層厚度外，還可以計算合金中各種元素的含量。

PCB膜厚測試儀可測元素范圍：
氯(CL) – 鈾(U)
可測量厚度范圍：
原子序22-25，0.1-0.8μm≤
26-40，0.05-35μm
43-52，0.1-100μm
72-82，0.05-5μm
X-射線管：油冷,超微細對焦
高壓：0-50KV(程控)
電腦系統(tǒng)：IBM相容,17”顯示器

金厚測量儀樣品臺選擇： 
采用開槽式樣品室，以方便對大面積線路板樣品的測量。它可提供五種規(guī)格的樣品臺供用戶選用，分別為： 
一：手動樣品臺 
1 標準樣品臺：XY軸手動控制、Z軸自動控制。 
2 擴展型標準樣品臺：XY軸手動控制、Z軸自動控制。 
3 可調(diào)高度型標準樣品臺：XY軸手動控制、Z軸自動控制。 

二：自動樣品臺 
1  程控樣品臺：XYZ軸自動控制。 
2  超寬程控樣品臺：XYZ軸自動控制。 

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