昆山華創電子材料廠

邦定熱膠H900

一、 概說：

H900單組份環氧樹脂產品,其固化物表面呈啞光型、粘度強度優秀以及耐溫之特性。廣泛適用于IC、繼電器等電子元器件之遮封（COB邦定）。 

二、 諸元：

顏色                  黑色                

比重（25℃）          1.3-1.4                 

粘度（25℃）          5000-7000cps       

三、 固化條件：115℃-120℃ 1小時固化

四、 固化物特性:

       硬度           Shore  D     85-87         體積電阻     Ω-cm  6.1×1016

       熱線膨脹系數   5.6×10-5/℃                表面電阻     Ω-cm  5.8×1016  

       抗彎強度       kg／mm2        12.1          絕緣破壞電壓 kv/mm   22

       抗拉強度       kg/mm2       6.2            吸水率              0.3%

五、 接著強度：

             金屬——非金屬                 180- 220kg/cm2