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筆記本電腦專用大封裝高容電容2220X7R100V10UF封裝

陶瓷積層貼片電容優(yōu)勢(shì)與特性：

1．可以用做出小體積大容量的產(chǎn)品。

2。有助于提高生產(chǎn)效率，可以自動(dòng)化生產(chǎn)。

3.使用貴金屬生產(chǎn)，高穩(wěn)定性，耐高溫，可靠性好，壽命長(zhǎng)。

4.可以替代CBB，鋁電解，使電子產(chǎn)品小型化，節(jié)省空間。產(chǎn)品更美觀，性能更優(yōu)越。

5。陶瓷電ESR小，可以用在部分高頻電路，產(chǎn)品工作效率更高。

高壓貼片電容的特性：

1.利用貼片陶瓷電容器介質(zhì)層的薄層化和多層疊層技術(shù)，使電容值大為擴(kuò)大
2.單片結(jié)構(gòu)保證有極佳的機(jī)械性強(qiáng)度及可靠性
3.極高的精確度，在進(jìn)行自動(dòng)裝配時(shí)有高度的準(zhǔn)確性
4.因僅有陶瓷和金屬構(gòu)成，故即便在高溫，低溫環(huán)境下亦無(wú)漸衰的現(xiàn)象出現(xiàn)，具有較強(qiáng)可靠性與穩(wěn)定性
5.低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設(shè)計(jì)
6.殘留誘導(dǎo)系數(shù)小，確保上佳的頻率特性
7.因電解電容器領(lǐng)域也獲得了電容，故使用壽命延長(zhǎng)，更造于具有高可靠性的電源
8.由于ESR低，頻率特性良好，故最適合于高頻，高密度類型的電源

工作溫度范圍: -55～125℃
額定電壓: 100VDC～3000VDC
溫度特性: NPO:≤±30ppm/℃，-55～125℃（EIA Class I）                  X7R:≤±15%，-55～125℃（EIA

Class II）
容量范圍: NPO:2pF to 100nF X7R:150pF to 2.2uF
損失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000；X7R:D.F.≤2.5%
絕緣電阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取兩者最小值
老化速率: NPO:1% X7R:2.5% 一個(gè)decade時(shí)間
介質(zhì)電耐電壓： 100V ≤ V ＜500V  :200%
額定電壓      500V ≤ V ＜1000V :150%額定電壓                            1000v≤ V                :120%額定電壓
性能參數(shù)：

　　1.材質(zhì)NPO(COG).X7R.X5R.Y5V

　　2.容量0.1PF-100PF-1NF-1UF-100UF

　　3.電壓6.3V-100V-1KV-2KV-5KV

　　4.封裝0201-0805-1206-1812-2225

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13430464310-張小姐 QQ：983802528

LED電源專用高電壓和高容量陶瓷貼片電容：
1206  102/222/332/472/103  1KV  X7R（替代插件瓷片電容）
1206  10UF  25V  X7R  （替代插件鋁電解電容或鉭電容）
1206  22UF  16V  X5R（替代插件鋁電解電容）
1210  106  50V  X7R  （替代插件鋁電解電容或鉭電容）                                                                                                                                                             
1210  226  25V  X5R  （替代插件鋁電解電容或鉭電容）
1812  224/334/474/684/824  450V（替代插件CBB電容阻容降壓） 
1812  1UF  250V  X7R(替代插件鋁電解或CBB電容)
1812  2.2UF  100V  X7R(替代插件鋁電解或CBB電容）
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LED電源阻容降壓常用高壓和大容量貼片電容-（代替插件CBB薄膜電容縮小體積）
450V  224  X7T  1812封裝
450V  334  X7T  1812封裝
450V  474  X7T  1812封裝
450V  684  X7T  1812封裝
450V  824  X7T  1812封裝