集適自動(dòng)化科技（上海）有限公司

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      集適專業(yè)生產(chǎn)制造無鉛波峰焊、回流焊、SMT設(shè)備
集適科技（CHIPBEST）柔性模組式FMW-350無鉛波峰焊接設(shè)備廣泛應(yīng)用于LED、消費(fèi)類電子、家電、計(jì)算機(jī)、汽車電子、通訊、醫(yī)療器械、儀器儀表、軍工、航空航天等領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)PCB與元器件引腳之間高效可靠的電氣與物理連接，具有高可靠性、高穩(wěn)定性、高性價(jià)比及高的焊接成品率等特點(diǎn)。
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