集適自動化科技（上海）有限公司

全自動貼片機|三星全自動貼片機|全自動高速貼片機廠商,SMT全自動貼片機 集適制造;集適自動化科技（上海）有限公司. 
      設備特點：
貼裝速度：Chip 21K CPH/QFP 5.5K CPH (IPC9850)
元器件范圍：Max.0402-□55mm(元器件高度H=15mm)
貼裝精度：±50μm@±3σ/Chip，±30μm@±3σ/QFP
PCB尺寸：460*400mm*1 lane(標準)/Max.750*460mm*1 lane
設備優勢：
SM421(S)采用最快速貼裝的三星專利On The Fly識別，能對應0603微小芯片到22mm IC元器件。其在Stage Camera里也裝有高像素視覺，用45mm相機能識別□42mm、0.4mm的標準精確微間距器件，也可以30μm的高精度貼裝IC元件
強大的視覺算法，通過消除元器件圖像噪聲功能和采用自動示教功能提高識別精度。飛行相機在Chip、TR、BGA和QFP元器件取料移動到貼裝位置的過程中進行識別和補償。對于卷帶中元器件拾取位置的識別提高了貼裝率和經濟性
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我集適自動化科技（上海）有限公司是一家其它，成功打造了集適（CHIPBEST），本著以合適的價格、優質的產品和服務滿足客戶需求，從而創造客戶、供應商及我們之間雙贏的局面經營理念，是機械及行業設備行業的佼佼者。本公司主要面向全球領域的市場，形成公司以誠信、務實、開拓、創新為訓律，以集產業及行業優勢與智慧，提供最適合客戶的全套自動化解決方案及設備與服務為宗旨，想客戶之所想，急客戶之所急，以客戶需求、產品與服務質量及高效物流配送為中心，提供一站式產品服務平臺、高效完善的服務平臺及電子工業制造整體解決方案，以達到客戶對我們產品和服務的信任公司特點，具備公司產品從SMT/THT生產設備（視覺全自動印刷機、貼片機、回流焊、波峰焊、選擇性波峰焊、焊錫機器人）到測試設備（AOI、X-ray）和返修設備（手工電烙鐵、BGA返修臺），以及LED及半導體封裝設備、太陽能光伏設備等，同時還包括物流及自動化裝備等，承載著從PCB組裝行業一站式解決方案供應商的使命到新能源產業及物流自動化裝的產品優勢。注冊時間1984年，注冊資金500萬，現有員工200多人。我們鄭重聲明：為了滿足大中華區廣大客戶日益增長的市場需求，并為之提供更好的服務，新加坡集華集團在上海和深圳分別成立了集適自動化科技(上海)有限公司和集適自動化科技(上海)有限公司深圳分公司，目的在于立足華東和華南兩大產業集群基地，輻射整個大中華區