深圳市軼邦電路有限公司

  專業fpc

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【fpc發展前景】

fpc未來要從四個方面方面去不斷創新，主要在：

1、厚度。fpc的厚度必須更加靈活，必須做到更薄；

2、耐折性。可以彎折是fpc與生俱來的特性，未來的FPC耐折性必須更強，必須超過1萬次，當然，這就需要有更好的基材；

3、價格。現階段，fpc的價格較PCB高很多，如果fpc價格下來了，市場必定又會寬廣很多。

4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，fpc的工藝必須進行升級，最小孔徑、最小線寬/線距必須達到更高要求。

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