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導熱絕緣散熱片（TCIS－G）――玻纖增強機體
導熱絕緣散熱片（thermal conductive and insulated sheet）是以硅膠為基體，填充絕緣導熱材料，
玻璃纖維布增強制作而成的導熱片，具有很好的導熱性能和絕緣性能；
Q- TCIS－G 可以根據需要制成各種厚度和各種顏色的散熱片。這種導熱片材是專門應用于需要
熱量散失而對電絕緣型要求很高的場合.這是一種很好的可以替代導熱硅脂的產品.
Q- TCIS－G 可以有效減少導熱硅脂回流污染或清理操作.同時Q- TCIS-G 也可以減少灰塵的吸附
聚集,灰塵有可能導致表面失效或熱量聚集。
沒有增強基體的散熱片，抗撕裂強度較低，而有增強基體的散熱片則具有很好的抗撕裂、切透和
毛刺穿孔的能力，TCIS 系列具有良好導熱及絕緣性能，常應用于SMT（表面粘貼技術），廣泛應用于既要求導熱又要求高絕緣的場合，
比如芯片和散熱基板之間以及其它電子元件和散熱基板之間。在多種電子產品應用中是云母片，陶瓷片或導熱膏的有效替代物。
熱傳導系數：>1.2 適應范圍: -40C-220C
主要性能：導熱、絕緣、耐壓縮、自粘、填充、防震
描述：可根據發熱功率器件的大小及形狀任意裁切，具有良好的導熱能力和絕緣特性。是填充發熱功率器件與散熱器之間間隙，替代導熱
硅脂導熱膏加云母片（絕緣材料）的二元散熱系統的理想產品。該系列產品皆通過SGS 國際環保認證，符合歐盟ROHS 檢測標準。
用 途：用于電子電器產品的控制主板、TFT-LCD、筆記本電腦、大功率電源、LED 燈飾等產品上，起導熱、填充減震作用；
典型規格：厚度為0.12mm--15mm，可根據客戶需要生產不同的粘度、硬度、顏色和導熱性的產品。
安全說明: 本產品無味、無嗅、無毒，具有良好的生理惰性，對皮膚無刺激和傷害；本產品也不含有易燃易爆成份，對運輸無特殊要求。
典型應用：客戶可根據發熱體與散熱片之間的間隙大小選用合適厚度的導熱硅膠片，用于電子產品、電子設備的發熱功率器件（集成電路、
功率管、可控硅、變壓器等）與散熱設施（散熱片、鋁制外殼等）之間緊密接觸，達到更好的導熱效果。
特性和優點：
? 熱阻抗: <0.34°C-in2/W (@50 psi)
? 最大熱交換
? 為代替導熱硅脂而專門設計
? 玻纖增強
典型應用領域:
? 晶體管和散熱器之間
? L 型支架和電子元件基板之間的大面積散熱
? 散熱器和基板之間
? 電絕緣的大功率模塊或元器件的散熱,比如: 大功率電阻/變壓器/固態繼電器等.