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[供應(yīng)]CPU導(dǎo)熱硅膠片
- 產(chǎn)品產(chǎn)地：
- 產(chǎn)品品牌：
- 包裝規(guī)格：
- 產(chǎn)品數(shù)量：0
- 計(jì)量單位：
- 產(chǎn)品單價(jià)：0
- 更新日期：2018-05-15 10:12:29
- 有效期至：2019-05-15
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CPU導(dǎo)熱硅膠片
詳細(xì)信息
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：導(dǎo)熱硅膠片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命，蘇州奧科橡膠科技導(dǎo)熱矽膠片已廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域。
產(chǎn)品參數(shù)：
測(cè)試項(xiàng)目
測(cè)試方法
單位
LC250測(cè)試值
顏色 Color
Visual
灰白/黑色/任意色
厚度 Thickness
ASTM D374
mm
0.3~14.0
比重 Specific Gravity
ASTM D792
g/cm3
1.8±0.1
硬度 Hardness
ASTM D2240
Shore C
18±5~40±5
抗拉強(qiáng)度 Tensile Strength
ASTM D412
kg/cm2
8
ASTM D412
Pa
5.88*109
耐溫范圍Continuous use Temp
EN344
℃
-40~220
體積電阻Volume Resistivity
ASTM D257
Ω-cm
1.0*1011
耐電壓 Voltage Endu Ance
ASTM D149
KV/mm
4
阻燃性Flame Rating
UL-94
...
V-0
導(dǎo)熱系數(shù) Conductivity
ASTM D5470
w/m-k
1.5-2.5
可以玻纖加強(qiáng)，增加其使用壽命，也可發(fā)泡，降低密度增加壓縮比例。
技術(shù)服務(wù)張先生 15862550868 0512-63024686 蘇州奧科橡膠科技有限公司
蘇州奧科橡膠科技有限公司
聯(lián)系人：張先生：15862550868
QQ: 805050868
地址：江蘇省蘇州市吳江區(qū)菀坪社區(qū)同心東路4號(hào)
使用方法
用于電子電器產(chǎn)品的控制主板、TFT-LCD、筆記本電腦、大功率電源、LED燈飾等產(chǎn)品上，起導(dǎo) 熱、絕緣、減震、填充作用；可單面加矽膠布增強(qiáng)其機(jī)械性能，表面自黏方便生產(chǎn)操作。（可根據(jù)客戶不同需求模切成任何形狀的片材，可加貼背膠增強(qiáng)粘接性能）
典型應(yīng)用：客戶可根據(jù)發(fā)熱體與散熱片之間的間隙大小選用合適厚度的導(dǎo)熱硅膠片，用于電子產(chǎn)品、電子設(shè)備的發(fā)熱功率器件（集成電路、功率管、可控硅、變壓器等）與散熱設(shè)施（鋁制外殼等）之間緊密接觸，達(dá)到更好的導(dǎo)熱效果。
1：選擇導(dǎo)熱硅膠片時(shí)要注意導(dǎo)熱系數(shù)，尺寸，厚度，熱阻等；
2：導(dǎo)熱硅膠片的大小，厚度以及其他參數(shù)的選擇參考如下二點(diǎn)：一是尺寸大小選擇以覆蓋熱源為最佳選擇，而不是覆蓋散熱器或散熱結(jié)構(gòu)件的接觸面，選擇尺寸比發(fā)熱源大時(shí)并不會(huì)對(duì)散熱有很大改善或提高；二是厚度選擇與產(chǎn)品的密度，硬度，壓縮比等參數(shù)相關(guān)，建議樣品測(cè)試后再確定具體參數(shù)，根據(jù)客戶的需求可以裁切成具體規(guī)格；正常狀態(tài)為無(wú)背膠，也可單面背膠和雙面背膠
蘇州奧科橡膠科技有限公司
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