廣州昌博電子有限公司

FILLER TYPE：SILVER 填充劑 銀
Viscosity@25℃ 粘度 18,000cps
Work Life@25℃ 有效日期 兩星期
Recommended Cure Condition 建議熱化方式 60分鐘@150℃
Cure Option 供選擇的建議熱化方式 10分鐘@200℃
Die Shear Strength(70milC)@25℃ 晶片推剪強度 6000psi
SiAg Plated/Cu L/F 矽與鍍銀之間銅導線架
Volume Resistively 體積電阻抗 0.0002 ohm-cm
Ionic Data 離子數值
Chloride 氯 50ppm
Sodium 鈉 5ppm
Potassium 鉀 5ppm
Glass Transition Temperature (Tg) 玻璃轉換溫度 99℃
Coefficient of Thermal
Expansion(TMA) 溫度膨脹系數 Below Tg53ppm℃
Above Tg23ppm℃
Thermal Conductivity @ 121℃ 熱傳導性 LIBU(ft x hr x ℉)
Storage Life @ -40℃ 儲存期限 1年