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包裝層次：銷售包裝/終端包裝規格：任何材質：復合材料加工定制：是包裝型式：包裝袋適用范圍
主要適用于各類PC板、IC集成電路、光驅、硬盤、電子元器件等包裝。
標準
嚴格按照GB/T10004-1998、GB/T1038-2000、MIL-B-81705-C標準進行生產。
材質
總厚度
100/140/170μm
物理參數（從外至內材質說明）
材質
參數
第1層
PET/聚酯
12μm
第2層
AL/鋁箔
7μm
第3層
PA/尼龍
15μm
第4層
PE/聚乙烯
60~135μm
l PET作用：抗刺破能力
l AL作用：防潮、導電、屏蔽
l PA作用：抽真空
l PE作用：防靜電、密封（含ESD要求）
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