深圳百通先科技有限公司

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測(cè)試治具第一品牌【百通先，李小姐 ，13823131360 】公司有著完善的管理體系，從業(yè)人員具有豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)與敢于創(chuàng)新精神，根據(jù)市場(chǎng)需求不斷提升產(chǎn)品結(jié)構(gòu)性能，用創(chuàng)新打造技術(shù)優(yōu)勢(shì)，用標(biāo)準(zhǔn)化、流程化保證品質(zhì)，用專業(yè)精神和團(tuán)隊(duì)來優(yōu)化服務(wù)　

　　測(cè)試治具如何留測(cè)試點(diǎn)?成品測(cè)試治具公司來告訴你：

　　1.雖然有雙面測(cè)試治具，但最好將被測(cè)點(diǎn)放在同一面。以能做成單面測(cè)試為考慮重點(diǎn)。若有困難則TOP SIZE針點(diǎn)要少于BOTTON SIZE。

　　2. 測(cè)點(diǎn)優(yōu)先級(jí)：Ⅰ. 測(cè)試點(diǎn) (Test pad) Ⅱ. 零件腳(Component lead) Ⅲ. 貫穿孔(Via hole)——> 但不可Mask.

　　3. 二被測(cè)點(diǎn)或被測(cè)點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于1.27mm(50mil)。以大于2.54mm(100mil)為佳。其次是1.905mm(75mil)。

　　4. 被測(cè)點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少2.54mm。如為高于3mm零件，則應(yīng)至少間距3.05mm。

　　5. 被測(cè)點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB表面，避免局部密度過高。

　　6. 被測(cè)點(diǎn)直徑最好能不小于0.7mm(28mil)，如在上針板，則最好不小于1.00mm，形狀以正方形較佳( 圓的也可)

　　7. 空腳在可允許的范圍內(nèi)，應(yīng)考慮可測(cè)試性，無測(cè)試點(diǎn)時(shí)，則須拉點(diǎn)。

　　8. 定位孔要求：Ⅰ. 每一片PCB須有 2個(gè)以上之定位孔，且孔內(nèi)不能沾錫。 (孔徑至少3mm)

　　11. 選擇以對(duì)角線，距離最遠(yuǎn)之2孔為定位孔。(分布于四邊)

　　9. CAD GERBER FIEL有否轉(zhuǎn)換成CAM (FAB-MASTER)兼容程序。

　　10. 螺絲孔邊距TEST-PAD至少6mm。

　　11. 每個(gè)NET是否有留 TEST-PAD。

　　12. TEST-PAD SIZE錫面是否為3mil。

　　13. TEST-PAD TO TEST-PAD中心點(diǎn)距離至少54mil。

　　14. TEST-PAD距板邊至少5mm。

　　15. SMD CHIP1206以上零件之PAD邊緣距TEST-PAD 中心至少100mil。

　　16. SMD CHIP1206以下零件之PAD邊緣距TEST-PAD中心至少60mil。

　　17. SOIC 與TEST-PAD距離，若為橫向至少距離50mil，直向至少距離35mil。

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