湖北武漢三工光電設備制造有限公司

SDS50半導體側泵激光劃片機

設備特點：
1．國際標準、模塊化設計
2．光束質量好、劃片效果佳
3、全封閉光路設計，設備運行穩定。


技術參數： 

型號規格：SES15 

激光波長：1.06μm 

劃片精度：±10μm 

劃片線寬：≤0.03mm 

激光重復頻率：20KHz～100KHz 

最大劃片速度：140mm/s 

激光最大功率：≤15W（根據激光器的選擇，可提升最大功率） 

工作臺幅面：350mm×350mm 

工作臺移動速度：≥80mm/s 

工作臺：雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作 

使用電源：220V/ 50Hz/ 1KVA 

冷卻方式：強迫風冷 



應用范圍：
適應單晶硅、多晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。

客戶價值：
1、激光器電光轉換效率高，省電
2、設備使用無耗材、免維護
3、劃片速度可達140mm/s，大大提升生產效率
4、光束質量好，劃片效果佳。大幅提升產品良品率。
口號：四大絕招為您省錢、省時、省事。

如有需要請聯系15671696583或Q1563376021