昆山比泰祥電子有限公司

軟性導(dǎo)熱硅(矽)膠墊

產(chǎn)品詳細(xì)信息:
產(chǎn)品說明：本系列的導(dǎo)熱膠墊在設(shè)計(jì)上兼顧了高導(dǎo)熱性、低硬度及柔軟等特性，產(chǎn)品覆蓋的導(dǎo)熱范圍較廣，且具有很強(qiáng)的自粘功能，在使用時(shí)無需貼合其它影響自身導(dǎo)熱性能的膠粘品。


物理特性：
物理特性
單位
數(shù)據(jù)
測試方法
Color（顏色）
依客戶要求
Thickness(厚度)
mm
依客戶要求
ASTMD374
Specific Gravity(比重)
g/cc
2.2
ASTMD792
Hardness Shore O（硬度）
HA
10-50
ASTMD2240
Flammability class阻燃等級(jí)
……
V-0
UL-94
Breakdown Voitage（耐電壓）
KV/mm
4.5KV↑
ASTMD149
Volumc Resistivity（體積電阻）
Ω.CM
1011Ω↑
ASTMD257
Thermal Conductivity（導(dǎo)熱系數(shù)）
W/m-k
1.2-3.0
ASTMD5470
Iutcvase electronic ralue（介電常數(shù)）
1000HZ
5.5
ASTMD150
Thermal coutem（熱容量）
J/g-k
1.0
ASTMC351
Contiouous Use Temp（耐溫度）
℃
-60℃~200℃
TGA-DMA
Thermal Impedance Pcr（熱絕緣系數(shù)）
℃-in2/w
5.5
ASTM5470
特性：耐高溫、耐高壓、導(dǎo)熱、阻然、避震、絕緣、填充等。
用途：電源電器、電子設(shè)備、電力機(jī)械、汽車、軍工等。