昆山銘盛電子有限公司

導熱雙面膠 導熱膠帶 導熱材料
概述： 
Kenbond1000系列導熱雙面膠帶是一種由高性能壓敏膠填充高導熱陶瓷粒子涂布于玻璃纖維布兩面或無基材而制成。 
Kenbond1000系列導熱雙面膠帶在電子器件和散熱片之間提供高效的導熱通道，
使其電子器件與散熱器之間不再需要機械固定和液體膠粘劑固化固定。 
特性： 
Kenbond1000系列導熱雙面膠帶使用時只需輕壓即立即粘接；其粘接性能，粘接強度隨時間和溫度升高而增強。 
Kenbond1000系列導熱雙面膠帶可模切任何形狀，并可預先貼在一個表面上以便將來粘合使用。 
應用： 
Kenbond10000系列導熱雙面膠帶  應用于芯片，柔性電路板及大功率晶體管和散熱片或其它冷卻裝置的粘接。
如： 大功率LED鋁基板與散熱器的粘接安裝 
安裝彈性加熱薄片 
安裝溫度顯示膜 
安裝熱電冷卻模具 
散熱器于微處理器的粘接 
柔性電路與散熱裝置的粘接 
功率晶體管與印刷電路板粘接 
技術參數： 
項目  Kenbond1005    Kenbond1015    Kenbond1020    測試方法 
外觀  白    白    白    目測 
基材   無    玻纖布    玻纖布     
玻纖布厚度mm        0.1    0.1    ASTM374 
總厚度mm    0.05    0.15    0.2    ASTM374 
導熱系數W/m.k    0.8    0.8    0.8    ASTM  D5470 
熱阻抗℃in2/w    0.1    0.23    0.3    ASTM  D5470 
粘接強度N/cm    4.1    5.3    6.5    ASTM  D1002 
擊穿電壓KVAC    1.0    2.5    3.0    ASTM  D149 
體積電阻ohm/cm    3X1013    3X1013    3X1013    ASTM  D257 
適用溫度范圍℃    -20~130    -20~130    -20~130     
貯存期（月）    24    24    24