湖北三工光電設備制造有限公司

該設備采用半導體泵浦激光器，一體化程度更高、光束質量更好、運行成本更低、免維護時間更長；關鍵部件均采用盡快產品，整機結構簡單、劃片速度快、精度更高，能24小時長期連續工作。能適應單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。主要用于太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅等太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）；電子行業單晶硅和多晶硅硅片的分離切割型號規格SDS50激光波長1064nm劃片精度±10μm劃片線寬≤50μm激光重復頻率200Hz～50KHz最大劃片速度140mm/s激光功率50W工作臺幅面350mm×350mm使用電源380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA冷卻方式循環水冷工作臺雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作產品特點標準化設計：整機采用國際標準，模塊化設計，結構合理，安裝維護方便、簡潔。劃片效果好：半導體激光器光束質量好，對太陽能電池劃片時切縫更窄，切面更光滑。大大提升太陽能電池成品率。專用劃片軟件：專為激光劃片機而設計的控制軟件，操作簡單，能實時顯示劃片路徑穩定運行：全封閉光路設計，確保激光器長期連續穩定運行，對環境適應能力更強?？?4小時不間斷連續工作。應用及市場 ?能適應單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。