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[供應]無鉛焊錫膏8.9HFA SAC305 Indium銦泰
- 產(chǎn)品產(chǎn)地：
- 產(chǎn)品品牌：Indium
- 包裝規(guī)格：
- 產(chǎn)品數(shù)量：0
- 計量單位：
- 產(chǎn)品單價：0
- 更新日期：2025-05-30 13:39:35
- 有效期至：2026-05-30
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無鉛焊錫膏8.9HFA SAC305 Indium銦泰
詳細信息
印刷
Indium8.9HFA焊錫膏滾動直徑約為20-25毫米；印刷速度25-150毫米/秒；刮刀壓力0.018-0.027千克/毫米（刮刀長度）；鋼板底部擦拭開始為每5次印刷擦拭1次，然后逐漸降低頻率直到達到最優(yōu)值；刮刀類型/角度合適長度的金屬/約60°C；分離速度5-20毫米/秒，或者參考設備制造商的說明；焊錫膏在鋼板上的有效使用壽命超過8小時（相對濕度30-60%，溫度22-28°C）
回流曲線
Indium8.9HFA表中推薦的曲線適用于大多數(shù)SnAgCu（SAC）的無鉛合金，包括SAC305(96.5%錫/3%銀/0.5%銅)。使用Indium8.9HFA時，上表可作為確定回流曲線的一般性參考。根據(jù)特定的工藝要求（包括基板大小、厚度和密度），對曲線做出改動是可行的，也可能是必要的。線性曲
特點
Indium8.9HFA出色的流變特性消除開孔堵塞問題；潤濕性能極好；EN14582測試無鹵；消除熱/冷塌落；高度抗氧化；高溫和長時間回流下的焊接表現(xiàn)優(yōu)異
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