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聚二硫二丙烷磺酸鈉（SP）
含 量：98%
性 狀：白色結晶體
作用與機理：SP在酸銅鍍液中作為晶粒細化劑，提高電流密度，與M、N、PN、GISS、AESS配合使用效果非常顯著，它的使用范圍很寬，可隨溫度增減，在15℃—40℃范圍內用量為O.015—0.04g/L，如含量過低光亮度便會下降，高電區產生毛刺或燒焦；過高，鍍層會產生白霧，也會造成低電區不良，可加入少量N或電解處理．
鍍液含量：0.01—0.02g/L
消耗量：0.5-0.8g/KAH
包 裝：250g塑瓶 1000g塑袋 10kg、25kg紙箱
027-88026810
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