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HY-8002 免洗助焊劑(無鉛)
產品簡介
HY-8002屬于免清洗助焊劑,適用無鉛工藝,在噴霧波峰韓應用領域有優異的表現。助焊劑體系的活性經過特別設計，能顯著減小板與焊料的剪切力和焊料經波峰后錫球的產生。焊接力較強，特別在鍍銀的電路板上有優良的焊接效果。助焊劑中低固含量極其內部活性機理保證了電路板焊后殘留物少，而且電路板表面干燥、干凈。在無特殊需求條件下，可免除清洗工序，進而節約制造商的生產費用。
HY-8002的另一個特征是焊后電路板有很高大表面絕緣電阻，可以防止漏電。保證電路板電器性能的可靠性。
產品特性
?焊點表面飽滿、光亮。
?無腐蝕性
?殘留物極少，可滿足針床測試，焊后可免清洗
?高表面絕緣電阻
?符合ANSI/J-STD-004
操作指南
 操作參數                 SCA 305
助焊劑量 噴霧：雙波峰為150-220μg/cm2    單波峰為80-130μg/cm2
上表面預熱溫度 90-105℃
下表面預熱溫度 比上表高35℃
推薦預熱溫度曲線 直線式升溫至需要的上表面溫度。
上表面溫度升溫斜率 最大2℃/秒
軌道角度 5-8°（6°是設備廠商的一般推薦值）
傳送帶速度 0.9-1.8米/分鐘
與焊料接觸時間(包括片波和主波) 1.5-3.5 秒
焊料槽溫度 255-265℃
注：以上參數僅為參考,不保證可獲得最佳焊接效果。簽于使用者的設備﹑元器件﹑電路板等方面的條件各不相同，建議使用者采用實驗設計方法來獲得優化參數
物理性能
       項       目                   測  試  結  果                                     
外觀 無色透明液體
氣味 醇類味
物理穩定性 通過：5±2℃無分層或結晶析出，45±2℃下無分層現象
固體含量 1.5%
比重(25℃) 0.795±0.005
酸值 18±1
表面絕緣電阻
測 試 條 件 要  求 測 試 結 果
IPC J-STD-004 板面向上,未清洗 ＞1.0×108Ω 1.1×109Ω
IPC J-STD-004 板面向下,未清洗 ＞1.0×108Ω 1.9×109Ω
IPC J-STD-004 空白板 ＞2.0×108Ω 5.3×109Ω
85℃,85% RH,168小時/-50V,測量電壓100V,IPC-B-24板,線寬0.4mm,線距0.5mm