深圳市合力通表面技術有限公司

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導電氧化第一品牌【合力通，熊先生，13825207077】我公司以迎合、滿足客戶需要的包裝產品為已任，設有獨立的研發部門，不斷推陳出新。“以客戶要求為先導，以卓越品質為目標，以持續發展為動力，不斷創造包裝行業新奇跡”的質量方針和“急客戶之所急，想客戶之所想”的服務理念，會讓我們共發展、共贏、同輝煌。　　

　　電鍍加工廠講解電鍍流程：
　　一般銅合金底材如下(未含水洗工程)。
　　1.脫脂：通常同時使用堿性預備脫脂及電解脫脂。
　　2.活化：使用稀硫酸或相關之混合酸。
　　3.鍍鎳：有使用硫酸鎳系及氨基磺酸鎳系。
　　4.鍍鈀鎳：目前皆為氨系。
　　5.鍍金：有金鈷、金鎳、金鐵，一般使用金鈷系最多。
　　6.鍍鉛錫：目前為烷基磺酸系。
　　7.干燥：使用熱風循環烘干。
　　8.封孔處理：有使用水溶性及溶劑型兩種。
　　二.電鍍條件：
　　1.電流密度：單位電鍍面積下所承受之電流。通常電流密度越高膜厚越厚，但是過+T8高時鍍層會燒焦粗糙。
　　2.電鍍位置：鍍件在藥水中位置或與陽極相對應位置，會影響膜厚分布。
　　3.攪拌狀況：攪拌效果越好，電鍍效率越好。有空氣、水流、陰極等攪拌方式。
　　4.電流波形：通常濾波度越好，鍍層組織越均一。
　　5.鍍液溫度：鍍金約50~60℃，鍍鎳約50~60℃，鍍錫鉛約17~23℃，鍍鈀鎳約45~55℃。
　　6.鍍液pH值：鍍金約4.0~4.8，鍍鎳約3.8~4.4，鍍鈀鎳約8.0~8.5。
　　7.鍍液比重：基本上比重低，藥水導電差，電鍍效率差。

公司名稱：深圳市合力通表面技術有限公司
電鍍加工廠：http://www.ydplating.com　
負責人：熊先生 
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