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[供應]寶安BGA芯片填充膠/BGA底部填充膠/低溫固化

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產品產地：中國
產品品牌：LXT
包裝規格：30
產品數量：332
計量單位：支
產品單價：1
更新日期：2015-11-12 10:36:34
有效期至：2016-11-11
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寶安BGA芯片填充膠/BGA底部填充膠/低溫固化詳細信息

單組分環氧樹脂類填充膠，低鹵素含量。本產品可１２０－１５０℃快速固化，快速通過例如２５微米的較小間隙。易于維修，具有良好的粘接強度和電性能。適用于ＣＳＰ、ＢＧＡ等裝配后的保護。深圳底部填充膠水／　廣東芯片ＢＧＡ底部填膠水廠／蘇州ＢＧＡ芯片底部填充膠／北京ＢＧＡ芯片填充膠／高品質ＢＧＡ填充膠／替代樂泰ＵＦ３８００。樂泰７７Ｂ。樂泰ＵＦ３８１０。樂泰ＵＦ３８１１。樂泰ＵＦ３８０８膠水。樂泰３５１７，樂泰３５１３，樂泰３５３６同品質膠水生產銷售。銷售深圳代表處：１３７．５１１３．６３３２．蔡先生　Ｑ．Ｑ：３０２２．２４．５６４．．

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