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延伸拓展
詳情介紹:4.GaN元器件材料的研究與應用是目前全球半導體研究的前沿和熱點,是研制微電子器件、光電子器件的新型半導體材料,并與SIC、金剛石等半導體材料一起,被譽為是繼一代Ge、Si半導體材料、二代GaAs、InP化合物半導體材料之后的三代半導體材料。它具有寬的直接帶隙、強的原子鍵、高的熱導率、化學穩定性好(幾乎不被任何酸腐蝕)等性質和強的抗輻照能力,在光電子、高溫大功率器件和高頻微波器件應用方面有著廣闊的前景。因為GaN元器件是寬禁帶半導體,極性太大,則較難以通過高摻雜來獲得較好的金屬-半導體的歐姆接觸,這是GaN元器件制造中的一個難題,故GaN元器件性能的好壞往往與歐姆接觸的制作結果有關。現在比較好的一種解決辦法就是采用異質結,首先讓禁帶寬度逐漸過渡到較小一些,然后再采用高摻雜來實現歐姆接觸,但這種工藝較復雜。總之,歐姆接觸是GaN元器件制造中需要很好解決的一個主要問題。總之,從整體來看,GaN元器件的優點彌補了其缺點,特別是通過異質結的作用,其有效輸運性能并不亞于GaAs,而制作微波功率器件的效果(微波輸出功率密度上)還往往要遠優于現有的一切半導體材料。。日光燈和電燈泡都將會被LED所替代。LED將成為主導產品,GaN元器件晶體管也將隨材料生長和器件工藝的發展而迅猛發展,成為新一代高溫度頻大功率器件。
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