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[供應(yīng)]厚膜混合集成電路封裝

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更新日期：2014-05-08 14:51:07
有效期至：2014-06-08
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厚膜混合集成電路封裝詳細(xì)信息

達(dá)峰祺電子/厚膜混合集成電路封裝/電路模塊封裝、保密封裝、芯片灌膠、IC封裝1
▲專屬配方、無法化解：獨特研制的封裝材料，與市面常見“環(huán)氧”不一樣，無法用“藥水”將其“化解”；▲三重保密架構(gòu)：您可以向我們專門定制更高級別的三重保密方案，更有效的保護您的利益免遭侵害；
我司20余年研制出的專屬“封裝材料”，不僅堅固堅硬，美觀大方；而且具有“防撬、防盜、保密、防潮、絕緣”之功效；
公司擁有日美原裝“噴涂、噴粒、灌膠”封裝生產(chǎn)線6條，封裝質(zhì)量穩(wěn)定、交貨快、成本低、合格率高。
多種顏色、外形的選擇：我們可以根據(jù)您的要求，采用不同顏色的材料，將電路封裝成各種外形，主要包括SIP單列直插，DIP雙列直插，以及SOP貼片式等等；

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