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背膠導熱硅膠片高絕緣
背膠導熱硅膠片高絕緣，防EMI，導熱系數1.5W，厚度0.3~5.0mm，使用溫度-40~160℃，超高耐電壓大于10KV，背膠導熱硅膠片擁有最高性價比，柔軟自黏，回彈性佳，高變形量，低滲油率與高可靠度，是用量最高的導熱墊片產品，已控制的低滲油適合高效率高發熱設備使用，符合國際無毒綠色產品要求。背膠導熱硅膠片XK-P15主要應用于高端工控及醫療電子，移動及通訊設備，高速海量存儲驅動器等高效率高發熱設備。
可取代FujipolyGR-ae，LairdTflex300，BergquistGP1500系列

背膠導熱硅膠片XK-P15產品參數表：
規格
unit
XK-P15
Method
補強材ReinforcementCarrier

 -
表面黏性InherentSurfaceTack(1-/2-sided)

2-side
顏色Color

Green
visual
厚度Thickness
mm
0.3~5.0
ASTMD374
密度SpecificGravity
g/cm3
2.44
ASTMD792
硬度Hardness
AskerC
3~5
JISK7312

Shore00
50~55
ASTMD2240
熱阻抗Thermalimpedanc0.5mm14.5psi
℃in2/W
0.59
ASTMD5470
導熱系數ThermalConductivity
W/mK
1.5
HOTDISK
體積電阻VolumeResistivity
Ωcm
>1013
ASTMD257
擊穿電壓BreakdownVoltage
KV/mm
>10
ASTMD149
介電常數DielectricConstant
1
5.5
ASTMD150
使用溫度Applicationtemperature
℃
-40~160
抗張強度Tensilestrength
psi
15
ASTMD149
伸長率Elongation
%
130
ASTMD149
低分子矽氧烷含量SiloxaneVolatilesD4~D20
%
<0.01
GC-FID
阻燃性Flammability
UL94
V-0
UL94