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簡(jiǎn)單介紹 
功能測(cè)試工裝產(chǎn)品類別：手動(dòng)、自動(dòng)（電動(dòng)、氣動(dòng)、人工智能系統(tǒng)）產(chǎn)品特點(diǎn)：采用優(yōu)質(zhì)測(cè)試、傳動(dòng)材料制作，測(cè)試穩(wěn)定性高、使用壽命長(zhǎng)。適合機(jī)型：適用于各種電子產(chǎn)品的功能測(cè)試，適合工業(yè)自動(dòng)化大批量生產(chǎn)應(yīng)用。特別說明： 

功能測(cè)試工裝的詳細(xì)介紹

 手機(jī)功能測(cè)試治具性能特點(diǎn)：
全鋁合金結(jié)構(gòu)、堅(jiān)固美觀
氣動(dòng)控制操作省力方便，軸承導(dǎo)向定位精度高
標(biāo)準(zhǔn)接口，適用于Agilent等測(cè)試機(jī)
適用于手機(jī)產(chǎn)品PCBA功能測(cè)試 功能測(cè)試工裝
 
  手機(jī)功能測(cè)試治具性能特點(diǎn)：
外形小巧靈活、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單 
全數(shù)控制作，定位精度高 
進(jìn)口電木材料，防止靜電
特別適用于手機(jī)PCBA板的測(cè)試，已成功應(yīng)用于NOKIA、MOTO等多款手機(jī) 
 

 儀器儀表測(cè)試治具性能特點(diǎn)：
全金屬結(jié)構(gòu)，堅(jiān)固耐用
氣動(dòng)控制操作，省力方便
內(nèi)置接口轉(zhuǎn)換電路，適用于不同測(cè)試機(jī)（可根據(jù)不同測(cè)試機(jī)定做）
適用于對(duì)測(cè)試面積較大，強(qiáng)度要求較高的產(chǎn)品測(cè)試，如：汽車音響、電子琴等 
 

 PC類測(cè)試治具特點(diǎn)：
采用大型數(shù)控機(jī)床加工，定位精確 、精度高 
采用加厚鋁板制作，不易變形 
可根據(jù)不同測(cè)試要求，定做相應(yīng)的測(cè)試接口 
適用與PC類板卡及器件密度較高的對(duì)精度有特殊要求的產(chǎn)品的測(cè)試 
 

 儀器儀表測(cè)試治具特點(diǎn)：
采用標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試架構(gòu) 
可同時(shí)進(jìn)行兩塊或四塊拼板測(cè)試 
內(nèi)置接口轉(zhuǎn)換電路，適用于不同測(cè)試機(jī)（可根據(jù)不同測(cè)試機(jī)配置不同的測(cè)試接口） 
適用于儀器儀表行業(yè)，對(duì)小型拼板的功能測(cè)試 
 

 各類氣動(dòng)測(cè)試工裝特點(diǎn)：
操作方便，工作效率高
測(cè)試穩(wěn)定性高、使用壽命長(zhǎng)
適用于各種電子產(chǎn)品的功能測(cè)試，適合工業(yè)自動(dòng)化大批量生產(chǎn)應(yīng)用 
 

 BGA測(cè)試工裝特點(diǎn)：
此結(jié)構(gòu)組裝簡(jiǎn)易，維修方便，測(cè)試穩(wěn)定性好
采用進(jìn)口全鍍硬金探針（B頭） 
能輕松刺破焊接錫球的氧化，接觸穩(wěn)定，而又不會(huì)損壞錫