上海靈旭化工有限公司

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靈煦牌導(dǎo)熱膏導(dǎo)熱硅脂廣泛地應(yīng)用于led、微處理器、內(nèi)存模塊、高速緩沖存儲(chǔ)器、密封的集成芯片、dc/dc轉(zhuǎn)換器、igbt及其他功率模塊、功率半導(dǎo)體、固態(tài)繼電器和橋型整流器等領(lǐng)域。

包裝及儲(chǔ)運(yùn)

●本品包裝為0.5kg/罐、1kg/罐。

●本品儲(chǔ)藏期為12個(gè)月。

●本品為非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品儲(chǔ)存運(yùn)輸。

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