深圳天奧電子有限公司

TB1200系列液狀墊圈及埋嵌劑
以有機硅樹脂為主要成分的液態墊圈，能夠通過封填凸緣表面的間隙而徹底地防漏。 由于硬化后形成橡膠彈性體從而具有優良的耐振動性和耐沖擊性。并且具有優良的耐熱性，能夠很好地密封高溫接合部。 請根據使用場所和操作條件選擇最適當的產品。
產品是單組分有機硅膠，可用于電氣,電子部件的粘接、固定、 密封、涂層和灌封。其有效改善了傳統脫醇類RTV硅膠表面固化和深度固化比較慢的缺點，在儲存穩定性及固化速度方面都得到了極大的改善，是一種在室溫下能夠迅速干燥和固化并具有良好耐腐蝕性和耐儲存性的有機硅膠。
雙組分熱固化自粘性有機硅灌封膠，加熱后固化粘接（標準固化條件為100°C下加熱1小時），固化后成為難燃性、耐熱性、耐寒性優良的橡膠彈性固體，并且具有優良的電特性和熱傳導性
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