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      回流焊接機( )
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      led倒裝芯片技術,國內(nèi)最大倒裝工廠日光電子回流焊供應商,捷豹回流焊[2015-10-15]
      產(chǎn)品介紹:

      倒裝技術在LED領域上還是一個比較新的技術概念,但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應用且比較成熟,如各種球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、晶片級芯片尺寸封裝(WLCSP)等技術,全部采用倒裝

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      倒裝芯片封裝,國內(nèi)最專業(yè)倒裝回流焊生產(chǎn)廠家[2015-10-15]
      產(chǎn)品介紹:

      倒裝技術在LED領域上還是一個比較新的技術概念,但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應用且比較成熟,如各種球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、晶片級芯片尺寸封裝(WLCSP)等技術,全部采用倒裝

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      倒裝芯片技術,國內(nèi)第一倒裝回流焊品牌,捷豹回流焊[2015-10-15]
      產(chǎn)品介紹:

      倒裝技術在LED領域上還是一個比較新的技術概念,但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應用且比較成熟,如各種球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、晶片級芯片尺寸封裝(WLCSP)等技術,全部采用倒裝

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      led倒裝芯片焊接專用回流焊,國內(nèi)第一倒裝回流焊品牌,捷豹回流焊[2015-10-15]
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      倒裝技術在LED領域上還是一個比較新的技術概念,但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應用且比較成熟,如各種球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、晶片級芯片尺寸封裝(WLCSP)等技術,全部采用倒裝

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      LED倒裝技術及工藝流程分析/捷豹無鉛回流焊F8[2015-10-15]
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      倒裝技術在LED領域上還是一個比較新的技術概念,但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應用且比較成熟,如各種球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、晶片級芯片尺寸封裝(WLCSP)等技術,全部采用倒裝

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      COB LED封裝硅膠專用回流焊接機/捷豹回流焊F8/F10/F12[2015-10-15]
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      倒裝技術在LED領域上還是一個比較新的技術概念,但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應用且比較成熟,如各種球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、晶片級芯片尺寸封裝(WLCSP)等技術,全部采用倒裝

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      LED SMD光源和COB光源焊接專用回流焊F8/F10/F12[2015-10-15]
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      倒裝技術在LED領域上還是一個比較新的技術概念,但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應用且比較成熟,如各種球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、晶片級芯片尺寸封裝(WLCSP)等技術,全部采用倒裝

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      倒裝回流焊,捷豹回流焊,您的最佳選擇[2015-10-15]
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      倒裝技術在LED領域上還是一個比較新的技術概念,但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應用且比較成熟,如各種球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、晶片級芯片尺寸封裝(WLCSP)等技術,全部采用倒裝

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      捷豹回流焊,國內(nèi)最大最專業(yè)的倒裝回流焊品牌[2015-10-15]
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      倒裝技術在LED領域上還是一個比較新的技術概念,但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應用且比較成熟,如各種球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、晶片級芯片尺寸封裝(WLCSP)等技術,全部采用倒裝

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      國內(nèi)最大倒裝工廠日光電子回流焊供應商,捷豹回流焊[2015-10-15]
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      倒裝技術在LED領域上還是一個比較新的技術概念,但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應用且比較成熟,如各種球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、晶片級芯片尺寸封裝(WLCSP)等技術,全部采用倒裝

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      國內(nèi)最專業(yè)倒裝回流焊生產(chǎn)廠家,八溫區(qū)/十溫區(qū)/十二溫區(qū)回流焊[2015-10-15]
      產(chǎn)品介紹:

      倒裝技術在LED領域上還是一個比較新的技術概念,但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應用且比較成熟,如各種球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、晶片級芯片尺寸封裝(WLCSP)等技術,全部采用倒裝

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      LED倒裝芯片覆晶封裝光源回流焊,捷豹回流焊[2015-10-15]
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      倒裝技術在LED領域上還是一個比較新的技術概念,但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應用且比較成熟,如各種球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、晶片級芯片尺寸封裝(WLCSP)等技術,全部采用倒裝

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      倒裝芯片回流焊爐F8/F10/F12,捷豹回流焊[2015-10-15]
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      倒裝技術在LED領域上還是一個比較新的技術概念,但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應用且比較成熟,如各種球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、晶片級芯片尺寸封裝(WLCSP)等技術,全部采用倒裝

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      哈賽自動焊錫機 桌面焊錫機[2018-03-03]
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      Unix焊錫機器人,焊錫機器人,優(yōu)琳/優(yōu)尼焊錫機,無鉛焊錫

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      經(jīng)濟波峰焊機價格[2015-10-13]
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      WS-300經(jīng)濟型儀表波峰焊 包括:  1)基板自動輸入裝置 2)松香噴霧系統(tǒng)(采用特制日本噴頭,日本SMC氣缸來回擺動噴射助焊劑,三菱PLC控制  3)傳輸軌道(日本松下馬

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      全電腦波峰焊機[2015-10-13]
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      ws-350全電腦無鉛波峰焊 特點:楊生13823395076 ●WindowsXP操作系統(tǒng),控制軟件支持中英文在線任意切換 ●具有故障智能診斷,自動記錄設備狀態(tài)和不同用戶的操

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      無沿8溫區(qū)回流焊價格[2015-10-13]
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      無鉛熱風回流爐楊生13823395076 型號:X8   規(guī)格: 1)加熱部分 增壓式強制熱風系統(tǒng),直聯(lián)高溫馬達驅(qū)動,變頻調(diào)整風速 8個加溫區(qū),16個加熱模塊(上8個/下8

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      經(jīng)濟8溫區(qū)回流焊[2015-10-13]
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      REFLOW-E8全電腦無鉛型回流焊機特點: ■Windows視窗操作界面,設計兩種控制方式,電腦控制與緊急手動控制,具有安全保障功能 ■采用世界頂級德國技術的加熱方式,熱轉(zhuǎn)換率極高,相同的爐溫

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      全電腦8溫區(qū)回流焊價格[2015-10-13]
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      一、加熱區(qū) 1、世界頂級的微循環(huán)加熱方式 ■采用世界頂級德國技術,世界范圍內(nèi)領先的微循環(huán)加熱方式,收風口離吹風口最近,吹風加熱PCB板時不受收風(已交換后的降溫的風)影響,

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      8溫區(qū)回流焊[2015-10-13]
      產(chǎn)品介紹:

      無鉛熱風回流爐楊生13823395076 型號:X8   規(guī)格: 1)加熱部分 增壓式強制熱風系統(tǒng),直聯(lián)高溫馬達驅(qū)動,變頻調(diào)整風速 8個加溫區(qū),16個加熱模塊(上8個/下8

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