CMI500為您帶來前所未有的測量靈活性，當電路板從電鍍槽中提起后(無論電路板是濕的還是干的)便可馬上對穿孔的銅箔厚度進行測量。獨特的設計使CMI500能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。 OICM獨特的統計和報表生成程序軟件，給您提供強大的制作個性化質量報告的工具。共同來體現優秀PCB的成功經驗，CMI 500是監測電鍍過程不可或缺的測量工具技術規范測量技術 : 渦電流最小孔徑 : 0.889 mm厚度范圍 : 6-102 μm讀數單位 :mil or μm存儲容量 :2000讀數統計數據 :可顯示測量值 ,平均值 ,標準偏差 ,最大值 ,最小值 .精度 :小於25 μm ,為±0.25 μm .大於25 μm為±5% .RS-232接口可調節傳送速率 ,將數據傳給計算機 .具有連續地和自動地測量功能 .· 印刷電路板(PCB)制造商和/或采購商· 在侵蝕工序之前或之后測量通孔的銅鍍層厚度· 自動溫度補償功能，允許電路板從電鍍槽中提起后進行即時檢測· 完全勝任對雙層或多層電路版的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層· 清晰、明亮的LCD液晶顯示· 可設定數據存儲空間，可存儲多達2000個讀數 ，· 工廠預校準 — 無需標準片，手持式設計、電池供電· 結果可下載到熱敏打印機或外置計算機 ，手持式設計、電池供電· 千分之一英寸/微米單位轉換· RS-232串行輸出端口，用于將結果傳輸至打印機或OICM獨有的統計和報表生成程序