北京億誠恒達科技有限公司

NANOMAP500LS輪廓儀/三維形貌儀，既有高精密度和準確度的局部（Local）SPM掃描，又具備大尺度和高測量速度；既可用來獲得樣品表面垂直分辨率高達0.05nm的三維形態(tài)和形貌，又可以定量地測量表面粗糙度及關鍵尺寸，諸如晶粒、膜厚、孔洞深度、長寬、線粗糙度、面粗糙度等，并計算關鍵部位的面積和體積等參數。樣件無須專門處理，在高速掃描狀態(tài)下測量輪廓范圍可以從1nm到10mm。該儀器的應用領域覆蓋了薄膜/涂層、光學，工業(yè)軋鋼和鋁、紙、聚合物、生物材料、陶瓷、磁介質和半導體等幾乎所有的材料領域。

美國AEPTechnology公司主要從事半導體檢測設備，MEMS檢測設備，光學檢測設備的生產制造，是表面測量解決方案行業(yè)的領先供應者，專門致力于材料表面形貌測量與檢測。

NANOMAP500LS輪廓儀/三維形貌儀技術特點

常規(guī)的接觸式輪廓儀和掃描探針顯微鏡技術的完美結合。

雙模式操作（針尖掃描和樣品臺掃描），即使在長程測量時也可以得到最優(yōu)化的小區(qū)域三維測圖。

針尖掃描采用精確的壓電陶瓷驅動掃描模式，三維掃描范圍從10μmX10μm到500μmX500μm。樣品臺掃描使用高級別光學參考平臺能使長程掃描范圍到50mm。

在掃描過程中結合彩色光學照相機可對樣品直接觀察。

針尖掃描采用雙光學傳感器，同時擁有寬闊測量動態(tài)范圍（最大至500μm）及亞納米級垂直分辨率（最小０.１nm）

軟件設置恒定微力接觸。

簡單的2步關鍵操作，友好的軟件操作界面。

應用
 

三維表面輪廓測量和粗糙度測量，即適用于精密拋光的光學表面也可適用于質地粗糙的機加工零件。

薄膜和厚膜的臺階高度測量。

劃痕形貌，磨損深度、寬度和體積定量測量。

空間分析和表面紋理表征。

平面度和曲率測量。

二維薄膜應力測量。

微電子表面分析和MEMS表征。

表面質量和缺陷檢測。