300度含氧量＜20ppm金屬芯片封裝無(wú)氧烘箱

一、封裝專(zhuān)用無(wú)氧化烘箱特點(diǎn)：
        無(wú)氧化烘箱，在工作時(shí)，工作室內(nèi)充滿了惰性氣體CO2，N2，防止材料在烘烤時(shí)被氧化。無(wú)氧化烘箱在工業(yè)中的用途：IC包裝，LCD，晶體管，傳感器，二極管，石英晶體振蕩器，混合集成電路板……
二．封裝專(zhuān)用無(wú)氧烘箱產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)
      1.  無(wú)氧化烘箱型號(hào)：  QMO-350
      2.  含氧量：<   50ppm，30ppm，  20ppm
      3.  溫度范圍：  RT（室溫）+60～  +300℃；
      4.  溫度均勻度：±1.5%
      5.  溫度波動(dòng)度：±0.5℃（空載）
      6.  溫控精度：±0.1℃
      7.  烘箱擱板為活動(dòng)形式。
      8.  工作尺寸：W700×H700×D700mm
          外形尺寸：W1300×H1500×D900mm 
      9.  電源：380V  3φ  50HZ  7KW 
三、封裝專(zhuān)用無(wú)氧烘箱箱體結(jié)構(gòu)：
      1.  烘箱由箱體部分、電器控制柜部分、電加熱及風(fēng)道系統(tǒng)部分組裝而成，結(jié)構(gòu)合理，外觀美觀大方；
      2.  全周氬焊，耐高溫硅膠迫緊，SUS304＃不銹鋼電熱產(chǎn)生器，防機(jī)臺(tái)本身產(chǎn)生微塵；

      3  .箱體材料：外箱采用  SS41#  中碳鋼板經(jīng)磷酸皮膜鹽處理后兩層防光面涂裝烤漆，可防止微塵；
      4.  內(nèi)膽材料：采用進(jìn)口SUS304#日制800番2mm厚之鏡面不銹鋼板，并經(jīng)堿性蘇打水清潔，去油污避                        免烘烤時(shí)產(chǎn)生  PARTICLE；
      5.  中桶材料：采用進(jìn)口SUS304#日制800番2mm厚之鏡面不銹鋼板，并經(jīng)堿性蘇打水清潔，去油污及氬焊      密封加工(防污染)。
      6.  保溫材料：硅酸鋁棉；
四、封裝專(zhuān)用無(wú)氧烘箱溫控系統(tǒng)
      1.  控制器采用8段微電腦溫度控制器，具有PID控制參數(shù)自動(dòng)整定功能。
      2.  溫度測(cè)量：采用特制鍇裝鉑電阻；
封裝專(zhuān)用無(wú)氧烤箱熱線：021-37693997，15221744475  傳真:021-37832075聯(lián)系人：蔣鑫，網(wǎng)站：www.done-e.com.