得復康ＤＢ１１２０–ＣＯＢ　邦定黑膠 一、簡介： 本品為中溫固化單組份環(huán)氧膠粘劑，主要用于液晶顯示模組、半導體元件及 集成電路ＩＣ包封等對材料要求較高的應用，具有良好的充動性及成型效果， 儲存穩(wěn)定，使用方便，固化后粘接強度高，電氣性能良好，呈啞光色澤等特 點。是高端產品用戶的理想選擇。 二、性能及典型指標： 階　段 項　　　　　目 參　　　　　數 固化前 物理性能 外觀 黑色稠狀物 粘度（ｍＰａ．Ｓ） ６００００　＠３０℃ 觸變系數 １．３０ 比重 １．６０ｇ／ｍｌ　﹙℃﹚ 固化后 物理特性 外觀 啞光色澤 玻璃轉移化溫度 １４０℃ 起始溫度 １２０℃ 峰值溫度 １３０℃ 熱反應量 ３００Ｊ／ｇ 密度 １．５０ｇ／ｃｍ３ 硬度 ＞　８５　ｓｈｏｒｅ　Ｄ 剪切強度 １２Ｍｐａ 吸濕性 ０．０５％（２５℃水浸２４ｈｒｓ） ０．２０％（５０℃水浸２４ｈｒｓ） 收縮率 ＜０．２％ 熱變形溫度 ≥１６０℃ 耐焊性 ６秒（３００℃錫液） 膨脹系數 ４０ｕｍ／℃ 波峰焊 ２６０～２９０℃×５～１０　ｍｉｎ 回流焊 ２３０～２５０℃×６～８　ｍｉｎ 抗冷熱沖擊 －５５～８０℃ 水煮實驗 １００℃×６～１２　Ｈ 手工浸錫 ２２０℃～２６０℃ 粘接力 強行剝脫 電氣性能 表面電阻 １．０×１０１５ｏｈｍ／ｃｍ（２５℃） 體積電阻 １．０×１０１６ｏｈｍ／ｃｍ（２５℃） 耐電壓 ２０～２５ｋｖ／ｍｍ（２５℃） 三、固化條件 １、將膠從冰箱取出，放在室溫下回溫４小時。 ２、將膠點在預熱到８０～１００℃基板上，會表現出極好的流動性。若膠的粘度 比較高，亦可先將膠預熱４０－５０℃后點膠。 ３、升溫加熱固化，本品固化條件單片測試為１５０℃／２０分鐘，為保證ＩＣ封裝膠 固化完全，降低其固化時因收縮而產生的內應力，建議按以下條件進行固化 ：１３０℃×６０分鐘或１２０℃×８０分鐘。 ４、用后應及時蓋好桶蓋，并放入冰箱保存。 ５、本品過長時間或頻繁接觸可能會有輕微損害皮膚，接觸皮膚后應馬上用肥 皂和水清洗，若不慎入眼中，應立即求醫(yī)生，并在第一時間用清水清洗。 四、包裝及儲存 １、本品包裝為每桶凈重５ＫＧ，每箱４桶。 ２、本品自生產之日起，于５℃下儲存有效期為６個月，超過儲存期若粘度合適 仍可使用。 ３、為非危險品，按非危險品儲存及運輸。 Ｔａｇｓ：　啞光型，成型效果良好，操作性良好，粘接強度高，耐高溫 有意購買者請電話詳談。 聯(lián)系人電話：１３６５００００４５６／高先生