鄭州吉和園電子工程有限公司

產(chǎn)品參數(shù)
年對準(zhǔn)方式纖芯對準(zhǔn)
適用光纖類型SMF(G.652)，MMF(G.651），DSF(G.653)，NZDSF(G.655)，BIF/UBIF(G.657)
包層/涂覆層直徑80~150um/100um~3mm
光纖切用長度515mm人e。
學(xué)均路操I報(bào)EOO2dB/SMPOD1dBIMIMIPOO4dB1DSF）.O04dB/NZDSF)
熔接時(shí)間ULTRAFAST模式：6秒，SMFAST模式：7秒，SMAUTO模式：10秒
加熱時(shí)間250um涂覆直徑，Slim60mm/40mm套管：15秒
250um涂覆直徑，F(xiàn)P-03套管：23秒
900um涂覆直徑，F(xiàn)P-03套管：25秒
熔接結(jié)果存儲10000個(gè)新記錄
光纖觀察方式兩軸觀測的4.73英寸彩色液晶顯示器
放大倍數(shù)320倍放大倍數(shù)，熔接完成后可放大400倍
拉力試驗(yàn)1.96~2.25N對應(yīng)熱縮套管60mm，40mm和其它微型熱縮套管
貴地名量。00gpmAh年30%的醫(yī)地m
智路兒一人議C網(wǎng)。2GA2iDGi這訓(xùn)林
尺寸/質(zhì)量146W×163D×148H（mm)/2.6kg(含電池）
通信接口Mini-USB甲干PC連接
操作條件海拔：0~5，000m，風(fēng)速：15m/s，溫度：-10~+50℃，濕度：0~95%RH
三防性能防震：76cm高度的5面向下墜落
防雨：降水量在10mm/hr的情況下10分鐘

防塵：暴露于灰塵中（0.1~500um大小的硅酸鋁顆粒）