3D SPI-7500錫膏測厚儀的產(chǎn)品詳細介紹

一、      產(chǎn)品功能

快速編程，友善的編程界面

多種測量方式

真正一鍵式測量

八方運動按鈕，一鍵聚焦

掃描間距可調(diào)

強大的SPC功能

錫膏3D模擬功能

MARK偏差自動修正

一鍵回屏幕中心功能

    二、產(chǎn)品特色     

  自 動 識 別 目 標

本全自動3D錫膏厚度測試儀能通過自動XY平臺的移動/Z軸圖像自動聚

焦及激光的掃描錫膏獲得每個點的3D數(shù)據(jù)，也可用來量測整個焊盤錫膏

的平均厚度，使錫膏印刷過程良好受控。

  [特點]

1、可編程測量若干個區(qū)域，在不同測試點自動聚焦，克服變形造成的誤差

2、通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移；

3、測量方式：全自動，自動移動手動測量，手動移動手動測量

4、  錫膏3D模擬圖，再現(xiàn)錫膏真實形貌；

5、采用3軸自動移動、對焦，自動補償修正基板翹曲變形，獲取準確錫膏高度；

6、 高速高分辨率相機，精度高，強大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析；

7、SIGMA自動判異功能，使您的操作員具備實時判別錫膏印刷過程品質(zhì)的能力

8、自動生成CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢圖、管制圖 等

9、 2D輔助測量，兩點間距離，面積大小等；

10、  測量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動保存，生成SPC報表         

三、產(chǎn)品參數(shù)

  1、  應(yīng)用范圍：錫膏.紅膠.BGA.FPC.CSP

  2、  測量項目：厚度.面積.體積.3D形狀.平面距離

  3  、測量原理：激光3角函數(shù)法測量

  4、軟體語言：中文/英文

  5、  照明光源：白色高亮LED

  6、  測量光源：紅色激光模組

  7  X/Y移動范圍：標準350mm*340mm(較大移動尺寸可特殊制)

  8、  測量方式：自動全屏測量.框選自動測量.框選手動測量

  9、  視野范圍：5mm*7mm

10、  相機像素：300萬/視場

11、  最高分辨率：0.1um

12、  掃描間距：4 um /8 um /10 um /12 um

13、  重復(fù)測量精度：高度小于1um，面積< 1%，體積< 1%

14、  放大倍數(shù)：50X

15、 最大可測量高度：5 mm

16、  最高測量速度：250Profiles/s

17、  3D模式：渲染.面.線.點3種不同的3D模擬圖，可縮放.旋轉(zhuǎn)

18、  SPC軟件：產(chǎn)線資料，印刷資料，錫膏資料，鋼網(wǎng)資料，測量結(jié)果分別獨立分析，X-Bar&R圖分析，直方圖分析&Ca/Cp/Cpk輸出，Sigma自動判斷

19、  操作系統(tǒng)：Windows7

20、  計算機系統(tǒng)：雙核P4，2G內(nèi)存，20寸LCD

21、  電源：220V 50/60Hz

22、  最大消耗功率：500W

23、  重量：約85KG

24、  外形尺寸：L*W*H(700 mm *800 mm *400 mm)         

四、錫膏測厚儀售后服務(wù)標準

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