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一、產品特點及應用 
軟性電子灌封膠是一種低粘度雙組分加成型有機硅灌封膠，本產品型號為ZS-GF-5299D可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。
二、典型用途
  電子模塊灌封膠保護
電源模塊的灌封保護
  其他電子元器件的灌封保護
三、使用工藝
  1、混合前：首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。 
        2、混合時：應遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比，并攪拌均勻。 -
        3、排泡：膠料混合后應真空排泡1-3分鐘。
  4、灌封：混合好的膠料應盡快灌注到被灌產品中，以免后期膠料增稠而流動性不好
  5、固化：室溫加溫固化均可。溫度越高，固化速度越快。
四、注意事項
  1、膠料應在干燥室溫環境下密封貯存，混合好的膠料應盡快用完，避免造成浪費。
  2、軟性電子灌封膠屬非危險品，但勿入口和眼。
  3、軟性電子灌封膠無毒，具有良好的生理惰性，對皮膚無刺激和傷害。產品不含有易燃易爆成份，不會引發火災及爆炸事故，對運輸無特殊要求。

五、包裝規格及貯存及運輸
1、① 20kg/組，A劑 10kg/桶，B劑 10kg/桶，塑料桶；
    ② 40kg/組，A劑 20kg/桶，B劑 20kg/桶，塑料桶。
  2、軟性電子灌封膠的貯存期為１年（25℃以下），超過保存期限的產品應確認無異常后方可使用。
  3、軟性電子灌封膠屬于非危險品，可按一般化學品運輸。


產品詳細頁：http://www.megasun-tech.com/products_detail/&productId=248.html
兆舜科技供應：軟性電子灌封膠
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