產(chǎn)品介紹觸摸屏全貼合機(jī)
觸摸屏，制造智能手機(jī)的觸摸式面板。  產(chǎn)品優(yōu)勢與特點     點膠、翻轉(zhuǎn)、壓合連續(xù)完成。
雙工位翻轉(zhuǎn)、壓合，效率高。
多點膠頭，可同時點多種不同的膠。
附設(shè)檢測、固化平臺，及時檢測固化。
設(shè)備按無塵標(biāo)準(zhǔn)制造。
所有步驟均智能化設(shè)置。性能參數(shù)技術(shù)參數(shù) 技術(shù)參數(shù)：    貼合產(chǎn)品尺寸：150mmX280mm    貼合板面尺寸：200mmX165mm雙工位，每個工位貼合數(shù)量1片    上下板水平誤差：小于0.02mm    貼合精度：±0.15 mm   點膠行程：8００ｍｍ（左右）X２００ｍｍ（前后）X１００ｍｍ（上下），    點膠速度：３００ｍｍ／ｓ    示教方式：觸摸屏    貼合面壓力：0--3kg/mm    壓合機(jī)構(gòu)上下移動行程：200mm
三軸點膠運動部分：    有效行程：X軸—600mm（左右移動）；Y軸—200mm（前后移動）；Z軸—100mm (上下移動）    最高速度：X軸—300 mm/s ；Y軸—300 mm/s ；Z軸—300 mm/s    定位精度： ±0.01mm    驅(qū)動方式：伺服電機(jī)    針筒切換高度差：15mm    控制方式：點到點,直線和圓弧差補(bǔ)；    編程方式：示教器或PC編程輸入
壓合機(jī)構(gòu)部分：    貼合板面尺寸：140mmX240mm；雙工位，每個工位貼合數(shù)量1片    上下板水平誤差：小于0.02mm    貼合精度：±0.15 mm    操作方式：觸摸屏及板卡控制    貼合面壓力：0--3kg/cm2    壓縮空氣：4-7kgf     壓合機(jī)構(gòu)上下移動行程：200mm
使用及維護(hù)    點膠、翻轉(zhuǎn)、壓合連續(xù)完成。
雙工位翻轉(zhuǎn)、壓合，效率高。交易說明我們將在30個工作日內(nèi)發(fā)貨期待您的來電 祝您生活愉快其他說明膠博觸摸屏模組全貼合貼合機(jī)是一款專業(yè)用于TP觸摸屏與LCD顯示屏全方位完美貼合，該款設(shè)備以經(jīng)廈門TPK公司量產(chǎn)驗證，技術(shù)非常成熟，經(jīng)多年與TPK公司合作研發(fā)不段更新進(jìn)步, 機(jī)器自動點膠，
CCD自動對位,貼合，固化四個動作完成觸摸屏模組全貼合工序，TPK現(xiàn)已訂購大小尺寸超百臺，經(jīng)多年與TPK等多方合作，我們對觸摸屏模組
貼合的整套生產(chǎn)工藝非常熟悉，包括花屏，膠水濃度，氣泡問題，溢膠，固化，翻工補(bǔ)救等一系列工藝技術(shù)。希望在
電容屏生產(chǎn)方面對你司有所幫助。