廈門膠博自動化科技有限公司

觸摸屏貼合機 全貼合機 觸摸屏全貼合機 全貼合設備 產品應用領域觸摸屏，制造智能手機的觸摸式面板。產品優勢與特點點膠、翻轉、壓合連續完成。雙工位翻轉、壓合，效率高。多點膠頭，可同時點多種不同的膠。附設檢測、固化平臺，及時檢測固化。設備按無塵標準制造。所有步驟均智能化設置。可選配置常用膠劑技術參數技術參數：貼合產品尺寸：150mmX280mm貼合板面尺寸：200mmX165mm雙工位，每個工位貼合數量1片上下板水平誤差：小于0.02mm貼合精度：±0.15 mm點膠行程：8００ｍｍ（左右）X２００ｍｍ（前后）X１００ｍｍ（上下），點膠速度：３００ｍｍ／ｓ示教方式：觸摸屏貼合面壓力：0——3kg/mm壓合機構上下移動行程：200mm三軸點膠運動部分：有效行程：X軸—600mm（左右移動）；Y軸—200mm（前后移動）；Z軸—100mm (上下移動）最高速度：X軸—300 mm/s ；Y軸—300 mm/s ；Z軸—300 mm/s定位精度： ±0.01mm驅動方式：伺服電機針筒切換高度差：15mm控制方式：點到點，直線和圓弧差補；編程方式：示教器或PC編程輸入壓合機構部分：貼合板面尺寸：140mmX240mm；雙工位，每個工位貼合數量1片上下板水平誤差：小于0.02mm貼合精度：±0.15 mm操作方式：觸摸屏及板卡控制貼合面壓力：0——3kg/cm2壓縮空氣：4-7kgf壓合機構上下移動行程：200mm