賀普科技依靠國內外先進的PCB應變測試技術，開發生產了多種印制板應變測試產品。公司主營業務電阻應變儀、線路板應變測試x4ba209n，為廣大客戶創造了良好的用戶體驗。目前，賀普科技設有研發、生產、銷售、服務等完整體系，擁有一支高素質的研發團隊，我司研制的動靜態應變儀操作簡單，性能齊全，具有極高的性價比，為眾多客戶青睞。

   賀普科技焊接熱循環曲線測試的優勢在于能夠全面深入地根據客戶的實際需求和現實問題，及時準確地提供專業的解決方案。同時，公司始終密切關注工農業、儀器儀表、專用儀器儀表行業發展的動態，并與行業內知名企業建立了良好、長期穩定的合作關系，為客戶提供最專業、先進的靜態應變儀。 延伸內容 詳情介紹：隨著無鉛焊接組裝技術的快速發展，互聯密度的增加，以及新的層壓板材料的應用，導致PCB板的損傷的可能性變大，主要是在各個制程里的翹曲過程，增加了PCB的失效風險。如何預防和檢測各個制程的傷害程度，擺在了大家面前，運用應變測量來定性和定量損害程度的方法，逐漸被認可。PCB板受到外力產生過大的變形，是導致缺陷的最主要原因。使用應變計在PCB板的整個生產過程中進行應變測試，可有效的識別PCB板工藝缺陷并對設計提供改善依據，是公認有效的測試方法。目前PCB測試以美國IPC制定的標準《IPC_JEDEC-9704-2005_印制線路板應變測試指南為依據。SMT焊接后的PCB板經過分板、測試、封裝、搬運等一系列后續加工，可能出現元件焊點脫焊、斷裂，陶瓷電容斷裂等問題，導致產品不良或客戶退貨。對企業造成嚴重的經濟損失和不良影響。原因a.無鉛焊錫的使用，使得焊接位置更為脆弱b.電路板設計缺陷c.加工工藝或工裝缺陷。PCB應變測試系統針對在PCB制造過程中，元器件焊點因為對應變的敏感，需要對生產過程中各環節進行應變測試的需求應運而生。該系統可以對SMT在組裝、測試和操作過程中受到的應變和應變率水平進行客觀分析，幫助用戶了解產品從SMT組裝、印制板測試、機械組裝到成品運輸過程中的應變情況，通過對應變過大的工序進行修改，有效降低工件關鍵部位的應力，從而提高產品合格率。PCB應變測試系統是一套為應變測試測量而開發的解決方案，專業軟件配合泛華提供的硬件平臺，組成無縫的高性能應變測試系統。系統支持多通道的海量數據處理能力，穩定性高，可靠性強。軟件界面簡潔友好，功能完整，操作方便，能有效提高工作效率。數據分析參照IPC／JEDEC-9704及IPC／JEDEC-9704A標準，確保符合國際規范并適應行業習慣，豐富的運算和各種函數功能幫您完成更加專業的應變分析；一鍵式報表生成功能可以自動生成Excel報表，讓用戶方便地對數據、圖表等存檔分析。

   賀普科技人秉承著“敬業、勤儉、拼搏、創新”的企業精神，立足長遠的發展，以技術為核心，市場為導向，不斷開拓新的領域，為廣大用戶提供快捷、優質的服務。想了解更過關于賀普科技靜態應變儀的朋友們請訪問我們的官網：