賀普科技線路板應變測試、焊接熱循環曲線測試始終堅持高品質，賀普科技應力分析始終堅持客戶優先。賀普科技十分注重應力測試儀x4ba209n核心技術的積累，公司函數記錄儀已經擁有自有知識產權。

   詳細說明：應變測試系統壓力引起的焊接失敗是其中一種常見的導致應變測試系統裝配不通過的原因。現在，因為無鉛焊接材料的引入，在相同的拉伸和壓力強度之下，相對于傳統錫鉛焊接來說，焊接節點加倍脆弱，以致壓力引起的焊接失敗問題被更深層次地激發了。多種裝配和測試流程也會因為形變過大導致PCBA的焊接失敗，這種情況甚至是在出貨之前也有可能發生。這份文檔解釋了怎樣使用IPC／JEDEC-9704標準和章和電氣的軟硬件去測試應變和識別有問題的設計和流程。應變測試系統板或者基于PCB板的產品已經被工程師們用了數十年了，那是為什么壓力引起的焊接失敗成了日益重要的議題呢？為了回答這個問題，專家們已經調查最近幾年間電子工業中地影響到PCB板安全應力范圍主要的趨勢。兩種主要的趨勢是：無鉛焊料在更大范圍上取代了傳統的錫鉛焊料緊湊的BGA（球形矩陣排列）方式更多地被使用造成以上趨勢和這種趨勢的利益相關性是很明顯的。2006年7月，歐盟的有害物質限制（RoHS）指引產生了很大的影響。這個指引限制了6種包括了制造業中多種類型電子電氣設備都會用到的鉛在內的有害物質。不利的是，絕大多數無鉛焊料更脆弱，在裝配或測試過程中受力的時候，無鉛焊料比起傳統錫鉛焊料會更容易引起開裂。同時，BGA元件有很多優勝于SMP（表面貼裝）封裝的優勢，包括更高密度的引腳，更低熱阻所帶來的更好的導熱與防過熱性能，還有封裝與PCB板間的距離更短——所以阻抗更，更優越的電氣特性。不過，BGA元件也有一些缺點，包括昂貴的檢查費用、對熱膨脹反應的降，還有，相對于使用更長導線的表面貼片元件，BGA元件會導致更大的彎曲與振動。應變測試系統元件不能有效地分散壓力，而更容易使焊接節點開裂。上述的兩種趨勢中無論哪一種都會降低直接作用于PCB板的機械應力值的閾值。當兩種趨勢一起起作用的時候，它們會在極大程度上增大焊接節點開裂的可能性，特別是當超過了允許應力值，同樣，也使得強制標定板子和板子周圍的夾具的應力水平成為需要。 產品名稱：應變測試； 品牌商標：南京賀普科技有限公司； 熱銷區域：全國； 價格：1；

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