廈門封裝膠廠家 封裝膠價(jià)格 封裝膠牌子【廈門宏晨】 封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。 封裝膠是指可以將某些元器件（如電子行業(yè)的電阻電容法線路板等）進(jìn)行密封、包封或灌封的一類電子膠水或粘合劑，灌封后可以起到防水、防潮、防震、防塵、防水、散熱、保密等作用。 常見的主要包括環(huán)氧類封裝膠、有機(jī)硅類、聚氨酯以及紫外線光固化等。顏色可以是透明無色的，也可以根據(jù)需要做出幾乎任意顏色。 環(huán)氧類封裝膠：一般都是剛性硬質(zhì)的，大部分為雙組份需要調(diào)和后使用，少部分單組份的需要加溫才能固化。 有機(jī)硅類封裝膠幾乎都是軟質(zhì)彈性的，與環(huán)氧相同，其中大部分為雙組份需要調(diào)和后使用，少部分單組份的需要加溫才能固化。